香港刘百温料您现在的位置: 主页 > 香港刘百温料 >

  • 英特诺模块化输送机平台受追捧已获德国连锁超市大单
  • 作者:管理员 发布日期:2022-05-15点击率:
  •   英特诺近日宣布,收到来自一家德国领先的连锁超市的大额订单。根据该订单,英特诺将为客户提供长度超过9公里的英特诺模块化输送机平台(MCP),其中包括创纪录数量的英特诺RollerDrive EC 5000微电滚筒,将被用于德国的一个新建投资项目。

      该输送线V驱动的英特诺RollerDrive EC 5000微电滚筒及MultiControl的英特诺模块化输送机平台(MCP),将被安装在终端客户位于德国的全新工厂内。此外,高性能的分流机、转弯型皮带输送机及皮带输送机也是整个物料输送系统的组成部分,由一家领先的系统集成商提供。

      该模块化输送机平台的长度超过9公里,是英特诺在欧洲、中东和非洲地区的单一厂址内安装的最长的输送机平台。该项目所使用的英特诺全新创新型产品RollerDrive EC 5000微电滚筒的单元数量也是迄今为止英特诺全球项目中最多的。

      该订单额高达数百万欧元。首批交付时间预计为2021年11月,最终交付时间预计为2022年3月底。

      上一篇:Melexis 35 W低噪声单线圈风扇和泵驱动器,兼具经济高效

      尔公布代号 Arctic Sound-M 数据中心 GPU 的更多细节

      英特尔®至强®可扩展处理器是面向云游戏、多媒体处理与传输、虚拟桌面基础架构和推理运算的处理器标杆,致力于为当今的媒介消费提供鼎力支持。随着当前工作负载密度和复杂程度的快速增长,以上每个细分领域都将提出不同的工作负载需求,王中王主论坛,包括从处理像素、推理和分析、到渲染新的画面内容,再到将这些像素输出至客户端设备进行查看或进一步分析。然而,目前这些工作都是通过在云端的各个独立产品来完成的。在本届英特尔 On 产业创新峰会(Intel Vision)上,英特尔分享了其代号为 Arctic Sound-M(ATS-M)的数据中心 GPU 的更多细节。ATS-M 是一颗支持高质量转码和高性能的强大 GPU,能够提供每秒 150 万亿次运算(150 TOP

      尔公布代号 Arctic Sound-M 数据中心 GPU 的更多细节 /

      英特尔日前在On产业创新峰会上分享了有关新互连UCIe的更多细节,这是该公司长期计划的基础,即 x86、Arm 和 RISC-V 架构在单芯片封装中实现共存。这家半导体公司正在采用模块化方法进行芯片设计,客户可以选择将 CPU、GPU 和 AI 加速器等计算模块塞入单个芯片封装中。英特尔在 3 月份与其他九家公司建立了通用 Chiplet 互连快速标准,作为高带宽、低延迟的连接器,供这些计算块在芯片内部进行通信。SOC封装级构建。混合和匹配来自多个来源和不同封装选项的模具。资料来源:UCIE 联盟英特尔代工服务客户解决方案工程副总裁兼总经理 Bob Brennan 在周二的On产业创新峰会上表示:“如果你看一下带宽而不是功率,UCI

      尔Brennan:可以简单地把UCIe想象成芯片级的PCIe /

      尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片

      在近日 VISION 活动期间,英特尔还向与会媒体们披露并展示了采用标准和高密度封装方案的第 14 代 Meteor Lake 处理器。上月,英特尔宣布正着手打造该系列芯片产品线 年的笔记本电脑 / 台式机产品提供强大的性能与体验支撑。现在,我们终于首次有机会近距离观摩 Meteor Lake 。(图自:PC-Watch)WCCFTech 指出:如预期的那样,Meteor Lake 采用了多块(Multi-Tile)设计方案,并于后续封装阶段将英特尔(Intel)与台积电(TSMC)制造的核心 IP 整合到了一起。由 PC-Watch 分享的照片可知,英特尔展示了两种外形截然不同的 CPU 封装组合 —— 其中一枚

      尔展示14代Meteor Lake芯片封装 融合CPU、GPU与IO小芯片 /

      据外媒报道,在日前举办的“愿景”大会上,英特尔公布了其CPUGPU之外的另一“大芯片”产品线IPU(基础设施处理器)发展规划。英特尔IPU与英伟达等公司推出的DPU概念类似,均着眼于分担服务器CPU的网络控制、存储管理和安全等工作负载,提高数据中心效能。根据这份展望至2026年的规划,该公司名为Mount Evans的IPU产品是与谷歌合作开发,将在今年交付谷歌等数据中心厂商,该产品基于Arm Neoverse内核ASIC,香港内部传真料,此外,基于FPGA的IPU产品,名为Oak Springs Canyon,也将在今年开始发货。路线图显示,英特尔下一代适配400Gbps的IPU将在2023到2024年问世,适配800Gbps数据交换能力的第三代

      北京时间5月10日22点,新一届英特尔On产业创新峰会开幕,本次峰会是英特尔On系列的最新峰会,致力于打造产业和技术的未来,更大化创新技术的价值。英特尔表示,本次大会汇集了来自全球商业及技术创新人士的最新思想,同时为线上和线下观众、客户提供学习新知、培养技能和拓展人脉的机会。英特尔公司数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Sandra Rivera在峰会开幕式上透露,公司正式推出基于7nm的AI处理器 Habana Gaudi 2。在演示环节中,英特尔表示:“客户关心的就是两件事,一个就是使用服务器的成本,第二点就是去训练模型所花的时间。Gaudi 2已经达到了非常稳定的5500个图像/每秒的吞吐量,它基于7nm技术。”

      英特尔On产业创新峰会召开,宣布从云到边缘的全新技术,解决目前及未来的挑战新闻重点•在峰会中,阿贡国家实验室、Blue White Robotics、博世、戴尔、Federated Wireless、联想、Nourish + Bloom Market 等客户及合作伙伴,重点介绍了如何利用英特尔技术驱动数字化转型。•此次发布的新产品包括:用于训练数据中心负载的英特尔Habana® Gaudi®2 AI处理器,以及为工程师、科研人员等专业人士打造的第12代英特尔®酷睿™ HX处理器。此外,还公布了英特尔数据中心显卡(代号Arctic Sound-M,或ATS-M)、第四代英特尔®至强®可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)的

      尔On产业创新峰会召开,宣布从云到边缘的全新技术 /

      报名 TI CAN SIC (信号改进功能)技术直播,赢【体脂秤、挂灯】等好礼!

      BOE(京东方)位列福布斯2022全球企业2000强307位 综合实力持续攀升

      深圳科创委公示2022年集成电路专项拟资助项目,中微半导体、敦泰电子等在列

      【上采购专场――智能楼宇篇】畅聊火爆的智能电子锁、可视化门铃、智能传感器和网络摄像头方案

      邀您观看 微信直播:户外照明智能互连解决方案 让TE连接光明与智能未来

      下载Mentor白皮书,迎接电路板与晶片日益复杂的设计挑战,还有好礼相送哟!

      站点相关:传感器/仪表信息处理嵌入式系统PLC传动与执行工业通讯工控设备其它技术综合资讯能源管理节能减排工控百科工控论坛